LED封装四大发展趋势
LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展，从芯片来看，目前最普遍的是水平式芯片，比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片，原先水平式芯片LED使用蓝宝石基板，散热能力较差，且在高电流驱动下，光取出效率下降幅度也较大，因此，为了降低LED成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电流操作下，有更好的散热效率，所以也有更高的光输出，但由于制作流程复杂，工艺良率过低，以至于无法达到理想的性价比，由此可知，在高瓦数封装上，工艺良率所导致的价格因素也是一大考虑。
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前最主要的亮点有硅基LED和高压LED，硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本偏高。
高压LED是另一大亮点，它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输出电压差，而进一步提升LED驱动电源的效率，这可有效降低LED灯具对散热外壳的要求，从而降低LED灯具总体成本。目前Cree、Osram和亿光都在发展高压LED工艺。
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