LED封装原理
LED封装主要是给LED芯片提供一个平台，让LED芯片有更好的光、点、热的表现，好的封装可以让LED有更好的发光效率与好的散热环境，好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装基数主要构建在五个主要考虑因素上，分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比（LM/$）。
以上每一个因素在封装中都是相当重要的环节，举例来说，光取出效率关系到性价比；热阻关系到可靠性及产品寿命；功率耗散关系到客户应用，整体而言，较佳的封装技术就是必须要兼顾好每一点，但最重要的是要站在客户的立场上思考，能满足并超出客户需求，就是好的封装。
针对LED的封装材料组成，LED封装主要由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成。我们先将芯片利用固晶胶黏贴在基板上，使用金线将芯片与基板电性连接，然后将荧光粉和封装胶混合，搭配不同的荧光粉比例，以及适当的芯片波长可得到不同的颜色，最后将荧光粉与封装胶的混合体灌入基板中，加热烘烤使胶材固化后，即完成最基本的LED封装。
关键字：LED封装原理
