LED芯片要通过封装才能形成发光的二极管，才能发光。那么LED芯片封装有哪些形式呢？LED芯片封装在结构上会有哪些区别呢？下面来为大家一一解答。
LED芯片封装分很多种，要根据实际的光电特性要求来运用不同样式的封装，单单常见的LED封装有以下五种常见的样式。
一、LED芯片软封装
这种封装方式一般应用在字符显示、数码显示、电陈显示的LED产品中，LED芯片软封装就是把LED芯片直接黏贴在PCB印刷板上，通过焊线连接成我们想要的字符、陈列效果，再用透明树脂来保护这些芯片和焊线。
二、引脚封装
这种封装的主要优点是能够灵活控制LED芯片发出光的角度，同时也可以很容易的实现侧发光的功能，引脚封装法只要把芯片固定在引线框架上，再用环氧树脂包封就可以成为一个单一的LED器件了。
三、贴片封装法
这一方法就是将LED芯片贴在细小的引线框架上，焊上电极引线就可以了。
四、双列直插封装法，也就是我们常说的食人鱼封装法
这一封装有很多的优点，不仅热阻低，散热性能好，而且LED的输入功率也相对的大，可以达到0.1W到0.5W之间，但生产成本也比较高。
五、功率型封装法
这一方法在LED投射灯和大功率LED平板灯上也会经常用到，这一LED封装法的优点主要是芯片的热量能够迅速的散发到外部空气中，达到LED芯片和环境温度差保持在一个很低的数值上。
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