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LED封装技术和结构有哪些

作者:高琼 来源:高琼 时间:2020-12-17 10:59:07 次数:

LED封装技术和结构有哪些

        LED芯片要通过封装才能形成发光的二极管,才能发光。那么LED芯片封装有哪些形式呢?LED芯片封装在结构上会有哪些区别呢?下面来为大家一一解答。

LED芯片封装分很多种,要根据实际的光电特性要求来运用不同样式的封装,单单常见的LED封装有以下五种常见的样式。

一、LED芯片软封装

        这种封装方式一般应用在字符显示、数码显示、电陈显示的LED产品中,LED芯片软封装就是把LED芯片直接黏贴在PCB印刷板上,通过焊线连接成我们想要的字符、陈列效果,再用透明树脂来保护这些芯片和焊线。

二、引脚封装

        这种封装的主要优点是能够灵活控制LED芯片发出光的角度,同时也可以很容易的实现侧发光的功能,引脚封装法只要把芯片固定在引线框架上,再用环氧树脂包封就可以成为一个单一的LED器件了。

三、贴片封装法

        这一方法就是将LED芯片贴在细小的引线框架上,焊上电极引线就可以了。

四、双列直插封装法,也就是我们常说的食人鱼封装法

        这一封装有很多的优点,不仅热阻低,散热性能好,而且LED的输入功率也相对的大,可以达到0.1W到0.5W之间,但生产成本也比较高。

五、功率型封装法

        这一方法在LED投射灯和大功率LED平板灯上也会经常用到,这一LED封装法的优点主要是芯片的热量能够迅速的散发到外部空气中,达到LED芯片和环境温度差保持在一个很低的数值上。